第一百七十六章 两手方案

    付正阳继续道：“我们的智芯2.0核构架下，设计的双核芯片主频有1.2GHZ以及1.5GHZ两个版本，同时也有一个1.8GHZ版本，这个流片时间要更晚一些，估计要到明年年底。”
    “GPU性能上，1.2GHZ版本支持720P视频播放，1.5GHZ以及1.8GHZ版本支持1080P视频播放。”
    “三种版本都集成了我们自研的三种通讯基带！”
    “如果1.2GHZ的初始芯片流片后，性能达到了我们的设计预期，那么我们这款S200系列芯片，是足以和高通的8X60系列以及德州仪器的OMAP44系列对抗的。”
    “同时我们还在该芯片上，集成了我们的一些专属芯片模块，包括智能拍摄核心，安全核心，协处理器核心等，能更好的满足我们智云手机的一系列需求。”
    “如果使用我们这款芯片的话，能更好的提升我们智云手机的一些独特性能，比如智能拍照以及指纹识别模块！”
    “最后我们在通讯基带上，我们还在双网通以及三网通版本，同时支持WCDMA以及CDMA2000或同时支持三大3G网络制式。”
    “后者，预计主要是用在我们国内市场，前者则是用于美洲等拥有不同网络制式的市场！”
    “顺利的话，我们希望在下一代的双核芯片上集成双网以及三网通讯基带！”
    徐申学说：“如果1.2GHZ的第一次流片成功的话，那么四月份后就能够进行小批量生产，然后五六月份时候就能大规模量产备货？我这么理解没问题吧？”
    付正阳道：“这么理解没有问题的，明年夏天我们就能够为集团供货1.2GHZ版本，秋季就能供应1.5GHZ版本，1.8GHZ版本的话可能要明年冬天了。”
    “前提是1.2GHZ版本能在第一次流片就成功！”
    “但是这种全新的构架想要第一次流片就成功，难度还是很大的，存在着比较大的不确定性！”
    徐申学听罢后微微皱眉，然后道：“如果第一次流片不成功的话，你们要多久才能够改进芯片然后进行第二次流片？”
    付正阳听着这种一看就是外行的问题，却是依旧给出了答案：“看问题有多严重，问题不怎么严重的话，修修改改可能一到两个月内就能够进行第二次流片，整体要延迟三个月左右。”
    “如果问题严重的话，甚至要推到重来的话，可能要三个月甚至更久才能进行第二次流片，延续时间可能要半年以上！”
    说着，付正阳谨慎道：“不确定性比较大，我恐怕无法给徐董您一个准确的时间表了！”
    徐申学听着付正阳的话，就知道明年的新手机是不能把宝压在自研芯片上了！
    存在太多的不确定性，风险太大了！
    一旦自研芯片失败，哪怕是第一次流片失败，都会严重影响新手机的发布和上市。
    智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰，然后独占市场热度好几个月的……那是数百亿级别的损失。
    徐申学脑海里思索了一会后道：“那我们的单挂通讯基带做的怎么样？如果使用德州仪器的芯片，再加上我们的自研外置基带，用在旗舰机上靠谱吗？”
    付正阳道：“我们的三种单挂通讯基带问题都不大，WCDMA以及CDMA2000这两种基带，性能上对比高通的可能有一些差距，但并不是很大，实际使用的话其实感觉不会很大。”
    “而TD-SCDMA的话，我们新搞出来的TD基带性能则是属于独一档，至少比国内的其他几家同类芯片要强不少！”
    “因此使用德州仪器芯片加上我们的外置通讯基带，没有问题。”
    徐申学听过了智云半导体这边的回答后，这才回到了智云科技那边召开了高层会议，会议的主题是明年的S系列以及C系列的芯片以及通讯基带的选用问题！
    会议一开始，徐申学就明确提出来：“高通那边的野心太大，不仅仅要我们这个大客户的市场，他们还想要培养第二个大客户，最关键的是他们的芯片很多都出售给了中低端手机，这对我们的手机品牌造成了巨大的伤害！”
    “所以明年的新手机芯片选择上，我们要做两手方案，一手自研芯片，一手继续采用高通和德州仪器的芯片！”
    这个时候，供应链的顾之明道：“相对于高通那边，德州仪器那边的商谈更顺利一些，他们的情况不太好，对我们的依赖更重。”
    “他们表示可以给我们的优先权，而即将面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供独占权，但是也要求我们扩大采购数量，他们不仅仅要移动版的订单，也要电信版和联通版的订单！”
    徐申学刚听完就直接拒绝了：“不可能，我们不可能把所有芯片订单都给一家厂商的，除非这家厂商是我们自己的！”
    供应链安全是要保障的，二八原则必须坚持……甚至后续使用了自研芯片后，智云科技在没有绝对把握之前，依旧不可能把所有SOC芯片订单都给单一某个芯片项目，而是会选择性的采用多个项目的芯片。
    避免一个项目出现问题后，导致整个产品线全线完蛋。
    谢建勇这个时候作为研发人员道：“高通和德州仪器的芯片，性能差距还是有一些的，虽然都是双核芯片，但是根据我们之前的样品测试来看，高通的芯片明显强过德州芯片不少，而且德州仪器的芯片也没有集成通讯基带，还需要外挂基带！”
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